振動電機(jī)用整流子線路板的基本性能
發(fā)布時間：2020-11-18 點擊量：238
精密微型振動電機(jī)用整流子板具有替代整流子，實現(xiàn)電機(jī)中整流子的功能，基板超薄，鍍金厚且兩面各異，表面硬度和耐磨性要求高，碳膜阻值控制嚴(yán)格，外形結(jié)構(gòu)公差苛刻，產(chǎn)品加工工藝和線路復(fù)雜。
磨刷
基于該板超薄、微型、高精度等特點，基板厚 度僅為0.1 mm，成品板厚為0.2 mm，成品孔徑為 0.2 mm，所以極易出現(xiàn)各類水平線卡板、掉板等問 題，如水平粗磨機(jī)、PTH和電鍍線等。一旦出現(xiàn)卡板 基本是整板報廢。因此，要保證較好的良品率就必須 先解決各制程出現(xiàn)的卡板問題，這一點我司用專用設(shè) 備來保證。震動馬達(dá)在磨刷過程中要特別注意，因電 刷接觸面的耐磨性好壞決定著電機(jī)的壽命，所以對銅 面磨刷需特殊處理成微觀的網(wǎng)格狀。
碳膜電阻印刷
碳膜電阻絲印工序中的碳膜印刷，網(wǎng)版的好 壞直接影響阻值的大小，一般采用毛細(xì)菲林制作網(wǎng) 版，網(wǎng)版目數(shù)要求180目，絲印過程中刮刀的壓力、 網(wǎng)距、速度根據(jù)阻值要求進(jìn)行調(diào)整，刮刀刀面絕對 不能有缺口，刀面要打磨成圓角狀，有利于絲印時 碳膜的下膜量。網(wǎng)距要求在5 cm ~ 8 cm之間，刮刀的 壓力、速度決定了碳膜的大小和厚度，碳膜生產(chǎn)時 的阻值設(shè)定需綜合考慮后道工序的影響，因在后道 生產(chǎn)過程中還有很多烘烤會影響到阻值變化。絲印 碳膜過程的首件確認(rèn)非常關(guān)鍵，尤其是電阻值的首 件確認(rèn)。在絲印過程碳膜會隨環(huán)境溫濕度的變化而 變化，碳膜絲印的均勻性及碳膜的厚度都會影響阻值變化，絲印過程中必需監(jiān)控各個相關(guān)參數(shù)來確保碳膜的均勻性。烘烤一般為一次性固化，使用循環(huán)風(fēng)烘箱烘烤，烘烤條件：150度30分鐘。
電鍍鎳/金
鍍金工序，鍍金厚度要求１m左右（普通雙面 板鍍金厚0.04 m左右），并且要求金表面硬度＞190 HV（普通雙面板對其無要求），鑒于以上兩點，必須選擇特殊的添加劑并且調(diào)整某些成份濃度來滿足其 要求。外觀上，對于鍍金表面的要求相當(dāng)苛刻，在整流子面，任何的輕微劃傷及污點均視為不合格。
電測必須采用專用的碳膜電阻測試設(shè)備及特殊治具，對產(chǎn)品上的每一個碳阻都必須檢測到。每測試一款型號的板子，首先都應(yīng)將此板所有的碳膜阻值兩個端點的阻值范圍一一輸入，任何一個值輸入錯誤都會導(dǎo)致整板的阻值測試不正確，故做這一步時要求相當(dāng)仔細(xì)，并且輸入后要認(rèn)真核對。當(dāng)然，進(jìn)行生產(chǎn)前仍需要進(jìn)行測試設(shè)備及治具的驗證。首次測試合格后存檔并開始正式生產(chǎn)；再次測試時只需調(diào)取存檔的正確資料后，就可以測試。
通過對整流子板進(jìn)行試驗和研究，并對各重難點制程做相關(guān)流程優(yōu)化、改善制作過程中出現(xiàn)的問題，我公司成功開發(fā)出了大批量生產(chǎn)整流子板的制作技術(shù)，并通過了各項可靠性測試。該項目的開發(fā)成功，一舉突破了外國技術(shù)壟斷，提高了我國特殊微型印制線路板的加工水平和能力，并可實現(xiàn)該產(chǎn)品替代進(jìn)口，逐步實現(xiàn)出口的目的。
另外，通過該項目的開發(fā)，我司提高了自身的特殊微型印制線路板的加工水平和能力，這為進(jìn)一步開發(fā)生產(chǎn)相類似的高附加值特種微型PCB，如手機(jī)中內(nèi)置的耳機(jī)、麥克風(fēng)，高檔微型特種電機(jī)等等產(chǎn)品用的PCB，創(chuàng)造了有利的條件。從而為公司拓展新領(lǐng)域，為企業(yè)創(chuàng)造新的增長點，保持企業(yè)的持續(xù)發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。
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